Nouveau Module HV3
- Traitement vidéo haute définition
- Analyse d'images médicale scanner temps réel
- Serveur Ethernet dynamique
- Traitement temps réel de flux multiples haute vitesse
- HDL, Mico32, µC Linux
- Equipé du dernier FPGA Lattice
ECP3-70/95
- Seconde génération de module compact
59mm x 62mm
- 8 liens SerDes 3.125 GHz
- Double mémoires DDR2 de 1 Gb, Flash
CFI et SPI
- 40 I/O configurables multi-standard
dont différentiel
- Tension d'alimentation des IO
configurable
- Oscillateur 125 MHz, 10 PLL et 2 DLL
- 128 SysDSP Blocs, 240 SysMEM blocs
- Alimentation 3.3V unique
- Capteur de température intégré et
numéro de
série silicium
|
 |
Micro
Module LP
- Traitement du signal temps réel grande vitesse
- Commande vectorielle de moteur brushless
- Production de matériel médical, industriel,
scientifique ou de communication
- Réalisation de bancs de tests à grande flexibilité
- Modules d'évaluation
- HDL, Mico32, µC Linux
- Equipé du FPGA Lattice ECP2M50, 35 ou
20
- Module extrèmement compact 44mm x 52mm
- 4 liens SerDes 3.125 GHz
- Mémoire DDR2 de 512Mb à 2 Gb, Flash
CFI et SPI
- 37 I/O multi- standard
- Tension d'alimentation des IO
configurable
- Oscillateur 125 MHz, 8 PLL et 2 DLL
- 88 SysDSP Blocs, 225 SysMEM Blocs
- Alimentation 3.3V unique
- Capteur de température intégré et
numéro de
série silicium
|
 |
Module
HV
- Traitement du signal temps réel grande vitesse
- Commande vectorielle de moteur brushless
- Production de matériel médical, industriel,
scientifique ou de communication
- Réalisation de bancs de tests à grande flexibilité
- Modules d'évaluation
- HDL, Mico32, µC Linux
- Equipé du FPGA Lattice ECP2M50
- Module compact 60mm x 62mm
- 8 liens SerDes 3.125 GHz
- Mémoire DDR2 de 512Mb à 2 Gb, Flash
CFI et SPI
- 40 I/O multi-standard
- Tension d'alimentation des IO
configurable
- Oscillateur 125 MHz, 8 PLL et 2 DLL
- 88 SysDSP Blocs, 225 SysMEM Blocs
- Alimentation 3.3V unique
- Numéro de
série silicium
|
 |
